在市场的巨大压力下，对于以较小的形状因数功率密度发挥更高产品性能的需求呈指数式增加。这使得热管理解决方案变得更加复杂，导致目前的建模软件无法再准确预测产品性能。
Boyd Corporation开发了Boyd SmartCFD，以弥合理论和现实世界热性能之间的差距。Boyd SmartCFD 已将数十年的制造专业知识、测试和性能数据加密到智能对象模型中，以改进热设计和分析。随着复杂系统、组件和组件精度的提高，Boyd SmartCFD 可以缩短设计周期、原型测试和项目成本。
Boyd SmartCFD是一款新的仿真软件，允许用户模拟简单和复杂系统内的流动特性和热性能。它针对电子系统中的详细传热和流体流动仿真进行了优化，并通过自动化工具、直观的设计界面和多个求解器选项提供简化的使用。这些求解器选项包括高效的、基于相关性的系统求解器和详细的计算流体动力学 （CFD） 求解器。像工程师和科学家这样的用户可以从Boyd SmartCFD中受益，因为它有助于提高产品质量，缩短上市时间并降低设计成本。
