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电子封装行业的趋势是向更小、更强大的设备发展。然而，对于这些小而高功率的组件，也存在更高的热通量。因此，工程师必须找到方法来最小化来自电子元件的热阻。
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组件和系统设计师有时会为了安全边际而过大组件。但是，此安全系数会增加操作系统的成本。也许不太明显的是，这个安全因素是如何......
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收集关键设备数据 如果您不确定要查找的内容，则查找电子设备散发的热量以及如何计算最大外壳温度可能很困难。但是确定设备散发的热量是其中之一......
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以下是一些基本传热概念的简要概述。要了解更多信息，鼓励读者查看源出版物和引用网站 热力学导论 热力学第 1 和第 2 定律 热力学第 1 定律...
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输入功率与耗散功率 对于刚接触热管理的用户，大多数器件具有两个相关的功率值：输入功率和耗散功率。输入功率是设备的电输入电流和电压的乘积。这就是电气...
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以下是一些基本传热概念的简要概述。要了解更多信息，鼓励读者查看源出版物和引用网站 如何维护您的再生涡轮泵，以确保更长的系统使用寿命，同时...
