半导体是如何制造的?
数十亿半导体使我们周围的世界能够电子化。从简单的化学元素开始,最终为从计算器和手机等消费电子产品到自动驾驶汽车和飞行中火箭控制器等先进计算机系统的所有东西提供动力。半导体存储数据、执行逻辑功能等等。但是,它们如何从纯化的硅发展到实现整个互联的电子世界呢?

光刻和薄膜沉积
根据集成电路(IC)的用途,通过光掩模将晶体管、二极管、电容器、电阻器等集成元件的复杂系统转移到晶圆上。一旦电路设计被追踪到晶圆上,它们就会通过湿蚀刻(液体蚀刻剂)或干蚀刻(等离子刻蚀剂)蚀刻到晶圆上。
虽然半导体非常薄,但它们包括数十层材料,这些材料由光刻胶和蚀刻相互堆叠。然后将导电层和绝缘层的薄膜添加到电路图案中。互连连接到晶圆上,以电方式将所有层连接在一起。

半导体封装
Passing semiconductors then go through the final stage of semiconductor production: integrated circuit (IC) packaging. The semiconductor chip is attached to bonding wires and encapsulated into a package made of plastic, ceramic, metal, or some combination. The package protects the delicate chip from corrosion, moisture ingress, and physical damage. Thermal and electromechanical solutions such as EMI shielding and heat transfer fins can also be incorporated into the packaging at this step.

半导体解决方案的宝德差异
从用于半导体测试的独特温度强制设备到冷却数据中心处理器芯片的定制浸入式冷却系统,Boyd的集成电路解决方案有助于冷却,密封和保护半导体行业的几乎每个方面。Boyd的专家将数十年与领先半导体生产商合作的经验与尖端创新相结合,以更小的占地面积实现更高的处理能力。
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