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下一代电子产品的热接口材料

概述

过热是电子产品故障的主要原因之一,为了克服下一代电子产品的热局限性,设计工程师需要先进的材料和高度定制的解决方案。Boyd 和 3M ™他们结合他们在电子系统方面的专业知识,帮助推动下一代创新。在这篇技术论文中,Boyd Corporation 和 3M™ 将重点介绍热管理材料,这些材料可快速高效地消散下一代电子产品中的热量。

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