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冷却液分配单元 (CDU)
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液体冷却回路
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冷却装置
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换热器
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液冷板
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储层泵送装置(RPU)
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歧 管
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液体辅助空气冷却 (LAAC)
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液冷底盘与外壳

液体冷却系统和组件

高性能液体冷却系统和组件

随着电子设备功能的增强,物联网 (IoT) 将进一步将计算和智能设备功能集成到新的和不同的应用程序中。随着功率密度的不断增加,液体冷却已成为大多数行业的普遍现象,因为它是冷却高密度热负荷的最紧凑、最高效的方法。与空气或固体传导相比,液体冷却热管理解决方案可提高液体的热容量,以传输和消散高热负荷。液体以高速吸收和输送热量,从而实现传统空气解决方案无法解决的高性能冷却解决方案。

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复杂和现成液体冷却的高可靠性

Boyd 在系统、外壳、设备或组件级别提供高可靠性的液体服务器冷却系统解决方案,从集成多种技术的复杂液体冷却系统到冷却一些世界上最大、要求最高的数据中心,再到用于测试目的的现成小冷板。

Boyd 液体冷却解决方案帮助客户提高性能效率、优化资源利用率、最大限度地提高能源回收率以及提高所有系统级别的可靠性,以最大限度地减少或消除浪费、维护成本和停机时间,以全面降低热系统拥有的总成本。

几十年来,Boyd 的液体冷却系统和组件已应用于各种应用领域,为我们提供了多年的可靠性数据,以推动系统设计和测试程序的不断改进。Boyd 是世界上唯一一家提供 100% 在线热测试的高可靠性、无忧无虑、无泄漏液体解决方案的液体冷却系统制造商。

全液体冷却系统

冷却液分配单元 (CDU)

与传统数据中心空气冷却系统相比,液体冷却系统 CDUs 管理热负载的效率要高得多,从而产生尺寸更小、运行更安静、功率密度更高、现有设计占地空间更大、数据中心环境更安全、更可持续的更密集的热系统。集成智能系统,具有用于流量、压力和温度的智能仪器控制,泵辅助组件用于单相和双相流,盲配合快速断开优化资源需求,最大限度地减少水和能源使用,最大限度地提高安全性和可靠性,优化数据中心运营商最低总拥有成本的服务和维护速度。

液体冷却回路

液体冷却回路由冷板组合组成,与连接到泵的液体系统的配件和管相结合。这种组合提供正确的性能,以实现大功率电子器件的充分冷却。通常,这些环路通过快速断开 (QD) 流体耦合端接,使企业电子电气模块之间具有完全的热插拔能力。每个回路中使用的所有材料都根据材料和工艺冷却液的化学兼容性进行了验证,以提供最大的可靠性。

冷却装置

Boyd 冷水机组专为灵活性而设计,配备各种可用泵、控制器以及额外的安全和监控功能,使您能够根据特定应用定制冷水机组。根据您的性能和尺寸需求定制的冷水机组可帮助您优化运营成本、资源利用和维护时间和费用。低温冷水机组可低至 -80°C,温度稳定度高达 ±0.5°C(±0.9°F)。大容量冷水机组的冷却能力为 21 kW 或 50 kW,温度稳定性为 ±0.5°C(±0.9°F)或±1.0°C(±1.8°F)。

液体系统组件

液体换热器

Boyd 工程团队将数十年的专业知识与数百种定制和半定制热交换器的设计选项相结合,包括各种散热器、热管和其他增强功能、多种流体、机油和冷却液选择,以及各种制造和制造液体热交换器的制造方法,以增强任何系统。

液冷板

冷板选项专为不同的热负荷而设计,从铝基的简单铜管到具有高度加工内部几何形状的定制冷板,以最大限度地利用自定义天际线和基座实现湍流和外部几何形状,以最大限度地提高热源接口。100% 的在线热测试和数十年的可信市场性能,确保了电动汽车电池和逆变器冷却、高级计算应用中的芯片冷却、航空航天和国防应用中的雷达模块冷却,以及医疗、半导体制造、测试和测量、超大规模数据中心和 5G 基础设施安装中的许多其他高度指定应用,这些应用需要极高的可靠性。

储层泵送装置(RPU)

储液罐泵送单元 (RPU) 与后门换热器配合使用,这些泵送装置作为液体到空气 CDU 的功能一起使用。利用这种流体移动系统,适当的流体控制与气流管理相结合,为最终客户提供最大的能效,同时满足冷却要求。借助此基础液体系统,Boyd 的工程师可以添加额外的控制和功能,通过热抑制功能为客户提供可维修性、正常运行时间和性能的改进。

歧 管

歧管用于将液体冷却回路连接到液体系统,如 CDU 和 RPU。每个歧管都经过全面测试,可为 QD 的每个连接提供相等的流量,而不会泄漏,整个产品使用寿命。使用减压阀和传感器,我们确保整个液体系统正常工作。在构建高质量歧管时,尤其关键的是颗粒尺寸控制的重要性,因为大颗粒可能会卡在歧管的快速断开中,并且在分离时无法正确密封,从而导致严重的泄漏。每个歧管和液体子系统都完全齐平,对污水进行过滤和验证,以消除可能导致此问题的所有颗粒。

液体辅助空气冷却 (LAAC)

在某些系统中,液体冷却回路不能直接使用,并且需要循环将热量直接交换到气流中。在这些情况下,液体辅助空气冷却 (LAAC) 用于从芯片中去除大量功率,同时将热量立即抑制到气流中。这种液体辅助冷却使客户能够冷却市场上最新的芯片。

液冷底盘与外壳

底盘和外壳内的液体流动路径可以像粘结在结构上的管子一样简单,或者具有复杂的内部几何形状,可优化液体接触区域、流速和压力下降。外壳可以利用广泛的功能和制造方法,使博伊德工程师为我们的客户提供最有效的液体冷却解决方案,为他们的产品。流行的制造方法包括铝压铸、钣金弯曲、焊接、浸焊和真空焊接。
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